Il chipmaker taiwanese MediaTek, poche ore fa ha tenuto l’evento di presentazione del suo nuovo SoC Helio X25, chip di fascia alta che verrà equipaggiato per la prima volta dal prossimo top gamma di Meizu, il Pro 6!
MediaTek Helio X25: un Helio X20 potenziato!
MediaTek ha da poche ore presentato il suo nuovo processore Helio X25, un chip di cui vi avevamo parlato in questo articolo ma che solo oggi abbiamo conosciuto in maniera ufficiale.
Avete presente l’Helio X20? Bene, aumentategli le frequenze di clock della CPU e della GPU ed avete ottenuto il nuovo Helio X25. Questo SoC infatti, come il fratellino, è basato su un’architettura a tre cluster di cui due composti da quattro core Cortex A53 ed uno da due core Cortex A72. Proprio questi due core differenziano il nuovo Helio X25 dall’Helio X20, e precisamente lo fanno con la frequenza di clock che da 2.3 è passata a 2.5 GHz. Come anticipatovi anche la frequenza della GPU è stata aumentata, nel dettaglio da 780 MHz a 850 MHz.
Come vedete, il MediaTek Helio X25 si configura come un chip riadattato per la fascia alta del mercato, non c’è da stupirsi quindi del fatto che sarà proprio il Meizu Pro 6 il primo smartphone a montare tale SoC. Il tutto è stato confermato durante l’evento di presentazione del suddetto chip, evento in cui è intervenuto lo stesso CEO di Meizu a confermare quanto appena detto.
Si tratta sicuramente di una buona notizia che, visti i minor costi dei processori MediaTek rispetto a quelli Samsung, da sempre utilizzati sui top gamma dell’azienda, fanno sperare in un minor prezzo di lancio di questo tanto atteso Pro 6. Incrociamo le dita!
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